HAST试验箱不饱和型

一、产品概述

HAST试验箱不饱和型该设备主要是测试产品在高温、高温高湿及压力的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能试验，

主要用于对 电工、电子产品，元器件、零部件、金属材料及其材料在模拟高温、高温高湿及压力的气候条件下，对产品的物理 以及其它相关性能进行测试，测试后，通过检定来判断产品的性能是否能够达到要求，以便供产品的设计、改进、 检定及出厂检验使用。密封性能的检测，相关之产品作加速。

二、产品用途

本设备主要用于电子产品、半导体器件、集成电路、光伏组件、汽车电子、航天器件等领域的加速老化测试。通过模拟高温高湿环境，能够在较短时间内评估产品的湿热可靠性、材料稳定性及潜在失效模式，为产品研发、质量控制和寿命评估提供数据支持。

三、满足标准:

GB2423-2-1-89\GB2423-3-2-89\GB2423-3-89 高温高压高湿老化箱执行与满足标准

1. GB/T10586-1989 湿热试验室技术条件；

2. GB2423.3-93（IEC68-2-3）恒定湿热试验；

3. MIL-STD810D 方法 502.2；

4. GJB150.9-8 温湿试验；

5. GB2423.34-86、MIL-STD883C 方法 1004.2 温湿度、高压组合循环试验

四、技术参数

温度范围：105℃~143℃

湿度范围：65%~100%RH

温湿度偏差温度：±2.0℃    湿度: ±3% RH  

温度波动度：≤0.5℃

温度均匀度：≤2.0℃

压力范围：0.2～2.87bar箱内相对压力（绝对压力加 1 个大气压压力）

偏压端子：0~48 个可选

升温时间常温： → +143℃  约 60 min

升压时间常压： → 2.87bar 约 80 min.

偏压端子如果做静态测试可忽略（1600V，AC220V 电流 5A 以内。按客户要求定制）

五、应用领域

半导体行业：芯片、封装器件、集成电路的湿热可靠性测试

电子元器件：电容、电阻、连接器、PCB的耐久性评估

汽车电子：ECU、传感器、线束等在高温高湿环境下的性能验证

光伏领域：太阳能电池、组件的湿热老化测试

航空航天：机载设备、卫星部件的环境适应性试验

材料研究：高分子材料、涂层、胶粘剂的耐湿热性能分析